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大功率led灯散热性能分析与优化

发布日期:2020-04-04 【返回上页】 阅读量:

大功率led灯散热性能分析与优化

2.1优化冷却结构

根据模拟模型的数据和结果,分析了翅片的高度和长度。一般来说,大功率led灯陶瓷芯片的高度在0.05~0.11m之间,散热性能在0.05~0.11m.11m范围内,可进一步划分为0.05-0.11m范围内,当翅片高度达到这一高度时,芯片温度趋于平坦,芯片温度低于0.05-0.077m范围。此外,翅片长度在0.03~0.12m范围内最适合,也是目前LED防爆灯厂家的大功率led和其他翅片长度的首选。另一方面,间隙和通孔是LED灯的光源区域连接通道,LED基板是整个灯的最高温度,表明LED灯的传热通道是从芯片到间隙,通过孔到底板,对其他过热通道进行,从而根据高功率LED灯的特殊情况,改进LED灯的结构。

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2.2选材

LED灯的材料选择是非常重要的。根据高功率LED灯的工作环境和散热需求,新型高性能散热材料应不断扩大。目前,大功率led灯散热材料主要有银、铝、铝等新材料。首先,传统的银、铝、铝等材料价格比较高,因此市场应用较为广泛,传统散热材料主要是导热系数、导热系数和传热效率的差异呈正相关。根据其导热性,银的最高导热系数决定了它能有效地降低表面热阻,提高整体导热效率,但银的成本相对较高,从成本看,银的柔性和硬度不够,因此铝、铝和铜是高功率LED的主要材料。此外,近年来,LED防爆灯厂家的新型导热散热材料的发展也在不断增加,新型导热散热材料也取得了很大进展,进一步扩大了导热灯在不同工作环境下的应用,如Map-05型导热散热材料的高温低压是一个良好的发展方向。此外,随着电子设备的发展和高功率LED灯工作环境的变化,散热材料的性能和形状不断出现,并取得了重大进展。

2.3优化性能

大功率led灯在设计和生产前必须优化性能,要做好温度试验和数据统计,才能在不同的工作场景下设计优化产品。在测试过程中,必须根据测试环境、设备等性能设置高功率LED灯的性能优化,通过模拟试验找到最佳解,在测试过程中保持温度常数,模拟LED灯的最佳状态,然后通过材料和结构调整调整实现性能优化。目前,大功率导光灯的设计是为了测试导光灯的具体性能,当然,测试结果会有一定的偏差,但总的数据分布规律相似,如果数据分布规律较大,则需要反映模拟中是否存在温度不恒定、电压线不稳定等问题。

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