LED防爆灯散热器当然要挑选金属材料做为散热器的原材料，对所采用的原材料，期待其另外具备高定压比热和高导热指数，从上能够看得出，银和铜是非常好的导热材料，次之是金和铝，可是金、银太过价格昂贵，因此，现阶段散热片关键由铝和铜做成。相相对而言，铜和铝合金型材二者另外都有其优点和缺点：铜的传热性好，但价钱偏贵，生产加工难度系数较高，净重过大，且铜制散热器热导率较小，并且非常容易空气氧化。另一方面纯铝过软，不可以立即应用，全是应用的铝合金型材才可以出示充足的强度，铝合金型材的优势是质优价廉，重量较轻，但传热性比铜还要差许多。

以便加强LED防爆灯的散热，以往的FR4印刷线路板不再敷应对，因而明确提出了内具金属材料关键的印刷线路板，称之为MCPCB，应用更底端的铝或铜等导热性较佳的金属材料来加快散热，但是也因电缆护套的特点使其导热遭受多个限定。光线来讲，基钢板并不是要足够全透明使其不容易阻拦光，就是说在发亮层与基钢板中间再添加一个反光性的原材料层，为此防止聚光被基钢板所阻拦、消化吸收，产生浪费，除此之外，基钢板原材料也务必具有优良的导热性，承担将裸晶所释放出来的热，快速导入到更下一层的散热块上，但是基钢板与散热块间也务必应用导热优良的介接物，如焊接材料或导热膏。

另外裸晶上边的环氧树脂胶或有机硅树脂(封黏胶)等也务必有一定的耐高温工作能力，好顺应从p-n接面刚开始，传输到裸晶表层的溫度。除开加强基钢板外，另一种做法是覆晶式包镶，将以往坐落于LED防爆灯上边的裸晶电级转到正下方，电级立即与更底端的线箔连接，这般热也可以迅速传输至正下方，此类散热法不但用在LED防爆灯上，现如今高烧的CPU、GPU也早已推行此道来加快散热。